S
Samsung memperkenalkan V10 Bonded V-NAND dengan 400+ layer, melompat 58% kapasitas dari generasi sebelumnya. Teknologi bonding memungkinkan stacking lebih rapat, kecepatan I/O lebih tinggi, dan efisiensi daya superior untuk beban kerja AI dan data center modern.
[
Pasar storage enterprise Indonesia 2026 didorong AI workload, regulasi data sovereignty, dan modernisasi hyperscale. NVMe-over-Fabrics dan all-flash array jadi standar baru — meninggalkan HDD dan SATA/SAS legacy. Artikel ini mengupas tren teknis, ekonomi TCO, dan tantangan talenta.
[
Indonesia menghadapi ledakan permintaan server AI. Telkom genjot capex untuk data center liquid cooling, CoreWeave bangun 360 MW, TrendAI luncurkan DC keamanan siber AI. Perang Intel Xeon 6 vs AMD EPYC 9006 memutus arsitektur server masa depan.
[
Indonesia membangun infrastruktur server AI generatif skala besar: Digital Edge 500MW, PDG 240MW, EDGNEX 144MW. Perang CPU Intel Xeon 6 Plus (288 core) vs AMD EPYC Turin (192 core), mandatory liquid cooling direct-to-chip untuk rack 100kW, dan ekosistem vendor lokal. Analisis CAPEX, supply chain, da
[
Indonesia memasuki fase percepatan adopsi arsitektur serverless di sektor enterprise 2026, didorong efisiensi biaya, skalabilitas instan, dan regulasi kedaulatan data Kominfo. 68% perusahaan besar sudah migrasi 30% beban kerja ke AWS Lambda, Google Cloud Run, Azure Container Apps.